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Figures
1–1 THS4012 Evaluation Module 1-3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1–2 THS4012 EVM Schematic — Noninverting Operation 1-4. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1–3 THS4012 EVM Schematic — Inverting Operation 1-7. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1–4 THS4012 EVM Schematic — Differential Input (Noninverting Operation) 1-10. . . . . . . . . . . .
1–5 THS4012 EVM Schematic — Differential Input (Inverting Operation) 1-12. . . . . . . . . . . . . . . .
1–6 THS4012 EVM Frequency Response with Gain = 2 1-15. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1–7 THS4012 EVM Phase Response with Gain = 2 1-15. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1–8 PowerPAD PCB Etch and Via Pattern 1-17. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
1–9 Maximum Power Dissipation vs Free-Air Temperature 1-18. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2–1 THS4012 EVM Schematic 2-2. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2–2 THS4012 EVM Component Placement Silkscreen and Solder Pads 2-4. . . . . . . . . . . . . . . . .
2–2 THS4012 EVM PC Board Layout – Component Side 2-5. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
2–3 THS4012 EVM PC Board Layout – Back Side 2-6. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Tables
2–1 THS4012 EVM Parts List 2-3. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .